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  2. 3Dplus公司航空宇航講座

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      3D PLUS公司是師姐領先的高密度三維元器件以及芯片和晶圓級對戰技術供應商,提供具有高可靠性,高性能和為尺寸的電子產品以滿足客戶不斷提升的設計需求。3D PLUS標準產品和系統級封裝已經廣泛應用于各種高科技產業領域,為工業、計算機板卡和嵌入式系統,國防與安全、航空、醫療、科研和宇航應用提供解決方案。同時,3D PLUS 公司是世界范圍內唯一由歐洲航天局(ESA)和法國航天局(CNES)認證的三維堆疊技術供應商。
      為了促進公司設計人員更好的了解世界先進的宇航元器件產品,公司特邀請3D PLUS公司專家于2017年3月8日下午13:30分為設計人員做技術講座,介紹最新的宇航元器件技術和產品,以及國外航天項目的應用案例,解決相關疑問。
      通過本次技術交流,達到的效果如下:
      1..介紹該公司及國內外最新成就和宇航產品在國外航天任務上的最新應用案例;
      2.128G NAND FLASH,帶壞塊管理和糾錯功能的RTIMS FLASH產品;
      3.宇航級DDR2存儲器、端接電源模塊和具備SEU/SEFI防護能力的DDR2 控制器IP Core, RS編解碼IP core;
      4.宇航級疊層封裝的多通道接口模塊LVTH(3.3V/3.3V,3.3V/5V,1.8V/3.3V),LVDS,SERDES;
      5.介紹最新的手工焊接和自動焊接裝配工藝,儲存條件要求;
      6.SOP/BGA封裝的散熱和加固措施;

      7.宇航級4MP CMOS相機模塊。